HTC新機皇M7規格大曝光！解析度達468ppi 處理器1.7GHz

美國網站《Unwired View》周一 (17 日) 引述可靠消息報導，宏達電 (HTC)(2498-TW) 據傳明年春天推出代號 M7 的新一代機皇，螢幕解析度較蘋果 (Apple)(AAPL-US) 旗艦新機 iPhone 5 高階，且配備時脈速度達 1.7 GHz 的四核心處理器。

報導指出，M7如同前代機皇 HTC One X，將選在 2 月份舉行的全球行動通訊大會 (MWC) 上發表。產品將配備 4.7 吋螢幕，且是首款搭載全高畫質 (full HD) 螢幕的該尺寸手機。

這將使 M7 螢幕解析度達到 468 ppi，比採用相同光學無縫貼合技術 (optical lamination)、螢幕解析度 326 ppi 的 iPhone 5，大幅提高了 40%。

除此之外，從曝光的規格表可見，M7 螢幕將採用所謂 SoLux 顯示技術，視覺效果比前代 Super LCD2 顯示螢幕多方面改善，包括視角擴大、日光下可見度提高，以及色彩準確度提升。

M7 的攝影機看來也較 One X/X+ 大幅提升，由 800 萬畫素 f/2.2 鏡頭升級至 1300 萬畫素 f/2.0 鏡頭，並採用更好的 Cinesensor 感光元件，加強影像品質及超慢動作等特殊功能。此外，手機的後置攝影機及 200 萬畫素前置攝影機，據信都支援 1080p 錄影功能。

至於 M7 的處理器，應該是速度 1.7 GHz 的第二代高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 四核心 Snapdragon 晶片。手機並配備 2 GB 的 RAM 及 32 GB 的內建快閃儲存空間。

軟體方面，M7 可能搭載 Google (GOOG-US) Android Jelly Bean (雷根糖) 作業系統，以及宏達電最新版使用者介面 Sense 5。