【第一屆半導體大數據分析競賽 歡迎踴躍報名參與！】
半導體製造是最複雜的生產模式之一，晶圓在製造過程中，必須經過數百道以上製程，包含許多回流、混批與補償的動作，這些快速累積且彼此相關的資料，使得大數據分析更具挑戰。
本競賽期望透過實戰擂台，吸引各路英雄好漢一同參與，利用實證研究以培養更多大數據分析之「武功高手」！
※詳細資訊歡迎點閱 → http://goo.gl/tm6UW2
《主辦單位》
科技部ＩＣ產業同盟計畫
台灣積體電路製造股份有限公司
《獎勵辦法》
高額獎金，台積電優先面試與招募
第一名：獎金 新台幣３０萬元
第二名：獎金 新台幣１０萬元
第三名：獎金 新台幣５萬元
《參賽資格》
年滿十八歲且於競賽期間就讀國內各公私立大專院校之在學生（不包含在職生），個人報名
《競賽方式》
以專案方式進行，經媒合後由3~4位學生組隊，可跨系跨校，每隊得邀請1位指導老師及/或1位產業導師
《報名日期》
即日起至２０１４年９月２０日（星期六）截止
《立即報名》
報名與詳細活動內容請上：http://goo.gl/tm6UW2