今天發表的處理器先前代號為Nehalem-EP，相較於舊有Core微架構的Xeon處理器，其內部整合記憶體控制器功能，改善與記憶體間的資料傳輸效率外，搭配可支援32奈米處理器的Intel 5520晶片組，強化平台的電源智慧管理能力。在四核心DP版Nehalem-EP之後，八核心Xeon預定下半年推出，明年第一季則會推出4路以上MP版處理器。
英特爾將在4月開始供貨17款高低瓦數設計的Xeon 5500處理器，新處理器供貨後，各家伺服器、準系統、主機板業者（如下圖現場展示，各主機板業者推出支援的產品）也將推出產品。
IBM預定4月就會推出新款2路設計的刀鋒伺服器HS22，代替先前採用舊Xeon平台的HS21及HS21XM。新款HS22刀鋒採用兩顆Xeon 5500，因搭配新的Intel晶片組，記憶體插槽從舊機種的8條增加至12條，最高可擴充至96GB，將有利提昇虛擬化效能。另外內部2個硬碟插槽也可支援SAS及固態硬碟熱插拔，並且提供2個資料埠、電源埠的備援連接設計。
除HS22外，IBM也準備4月起陸續將新平台延伸至其他伺服器上。例如現有2路以下System x3400、3500、3650、3550等機架式伺服器也都會昇級採用新平台。
HP在發表會現場展示4月將推出的雙Xeon處理器設計工作站Z800，強化繪圖運算效能的Z800可內建最多2張雙GPU的NVIDIA顯示卡。HP表示，其餘伺服器產品也將在4月至6月相繼昇級到新平台。
其他如MSI、SuperMicro等廠商則已經開始推出支援Xeon 5500平台的準系統。MSI 4路設計的1U機架式伺服器準系統採TWIN架構的雙主機板設計，提供最多4顆Xeon 5500處理器的運算效能。
在桌上型電腦及伺服器陸續採用Nehalem架構之後，英特爾接下來預定在第二季推出Nehalem架構的筆電處理器，屆時該處理器將搭配Montevina新平台一同發表。