晶片「蓋高樓」 英特爾大突破

晶片大廠英特爾（Intel）今天宣布晶片重大突破，可望讓手機效能更強，卻更加省電。
這間美國晶片廠說，這是50多年前發明矽電晶體以來，首次以3維而非2維方式大量生產。

英特爾「革命性」的三門（Tri-Gate）電晶體，捨棄只往兩側擴充的方式，改由往上增加，如同高樓大廈內部空間比一堆矮平房更多。

英特爾早在2002年就宣布三門晶片，如今以22奈米製程生產。

英特爾說，低電壓和低耗電，遠超過我們平常所見的晶片時代躍進。